整理|騰訊科技 馬炯慧 臧金明

全球“缺芯”難題愈演愈烈。全球遭遇芯片短缺潮

從2020年底開(kāi)始，多家車企已經(jīng)因爲“缺芯”減産甚至停産。現在，汽車芯片缺貨危機尚未平息，手機、遊戲機等消費電子行業也紛紛曝出缺芯情況。芯片缺貨到底是怎樣造成(chéng)的，爲何汽車、手機行業都(dōu)含“缺”？這(zhè)一情況會持續到什麼(me)時候？

是天災，更是“人”禍

這(zhè)一輪的芯片短缺現象是多種(zhǒng)因素疊加産生的結果，包括疫情引發(fā)的停工停産、下遊需求的激增、物流鏈斷裂等。疫情重挫全球制造業，但對(duì)消費電子産品的需求卻是正向(xiàng)的，如電腦、智能(néng)家居産品、無線設備以及遊戲設備等，都(dōu)離不開(kāi)芯片。

疫情直接引發(fā)的比如停工停産、物流不暢等，可以作爲“缺芯”的客觀原因，屬于不可抗力。除此之外，可能(néng)有一些主觀的因素，也激化了最終的矛盾，造成(chéng)了如今的結果。

首先是芯片行業既往的“經(jīng)驗”造成(chéng)的誤判。疫情之前的2018年，全球芯片行業銷售額創下新高，增幅達到了13.7%，但是到了2019年卻大降12%，又返回到2017年的水平。這(zhè)是第一個“深V”。

芯片代工廠的常規做法是統籌管理客戶需求。例如優先保證長(cháng)期客戶生産，按照2018年和2019年兩(liǎng)年的生産數量統計來優先排期。

這(zhè)一情況造成(chéng)了芯片行業將(jiāng)繼續萎縮的“假象”，繼而可能(néng)對(duì)2020年的需求形勢産生了誤判，影響到了生産的提前布局統籌。

其次，對(duì)疫情催生的消費電子需求準備不足。美國(guó)半導體産業協會（SIA）數據顯示，在2020年上半年，全球芯片有四個月的銷售額是環比下滑的，另外兩(liǎng)個月也隻是最高1.5%的增幅。可見，因爲疫情的原因，全球對(duì)芯片的需求保持在比較低迷的水平。

但是，從6月份開(kāi)始，全球芯片連續四個月保持正增長(cháng)，最高環比增幅達到11%，全球對(duì)芯片的需求爆發(fā)性增長(cháng)，但代工廠應對(duì)不足，在9月創下當年的最高增幅後(hòu)，從10月開(kāi)始，産能(néng)已經(jīng)捉襟見肘，已經(jīng)近乎達到極限，銷售額增幅又繼續回歸低位。

最終，新冠疫情導緻電子産品需求大增，進(jìn)而推動2020年全球半導體銷售額整體增長(cháng)6.5%，達到4390億美元。在疫情開(kāi)始的2020年上半年，這(zhè)一情況是無法預測的。

至于爲何缺芯現象影響到汽車、手機等各個行業，則首先要看下全球芯片行業在終端用途上的份額情況。

據SIA 2019年的數據，全球芯片近三分之一用在了通信行業（主要是手機），其次是計算機、消費電子，汽車行業爲第四大用途，僅占12.2%。

車企最先拉響“缺芯”警報

2020年初，突如其來、且持續一年多的新冠肺炎疫情成(chéng)爲全球“缺芯”的導火索。

受疫情影響，車企上下遊産業鏈對(duì)車市的預測都(dōu)偏悲觀，車企也紛紛下調了整年的銷售預測，向(xiàng)代工廠提出減産需求。在疫情最爲嚴重的3~4月，汽車業的悲觀情緒持續加重（見下圖）。這(zhè)是第二個“深V”。

當時，麥肯錫預計受疫情嚴重影響，2020年世界汽車銷量或將(jiāng)減少近三成(chéng)，中國(guó)市場銷量下降15%，美國(guó)和歐洲的銷量將(jiāng)減少18%-36%，産量將(jiāng)分别減少近500萬輛，短期内不可恢複。

但大家沒(méi)有想到的是，疫情得到一定程度的控制後(hòu)（去年下半年），汽車銷量（尤其是中國(guó)）出現反彈。

全國(guó)乘用車市場信息聯席會數據顯示，2020年全年，中國(guó)汽車市場零售累計達到1928.8萬輛，同比增速-6.8%，高于年初行業預測-10%的增速。

這(zhè)種(zhǒng)“深V”走勢讓車企、代工廠都(dōu)始料未及。這(zhè)是第三個“深V”。

車企産能(néng)方面(miàn)恢複顯著，但芯片産能(néng)卻未及時跟上步伐。于是，汽車和芯片出現了“錯配”現象。芯片的供貨周期是8到12個月，現在出現芯片短缺的現象，往上恰好(hǎo)能(néng)追溯至疫情期間。

手機、PC等消費電子也“缺芯”

當車企的“缺芯”的壓力傳導給芯片代工廠，全球芯片代工廠都(dōu)在滿負荷運轉。在半導體行業追趕摩爾定律的將(jiāng)近半個世紀中，周期性産能(néng)緊張是該行業長(cháng)期發(fā)生的情況。以往，都(dōu)能(néng)依靠例如代工廠的提前布局，或反周期建設等措施降低矛盾，但現在這(zhè)個産業中的每個環節似乎都(dōu)“失算”了。

代工廠的滿産轉移給上遊的設備廠商，再由設備廠商傳導給其上遊的零部件廠商，一些零部件的交期甚至從原來的1-2個月延長(cháng)至半年。上遊的供應不足，又反過(guò)來傳遞給下遊，加劇了消費電子行業“缺芯”的狀況。

其次是半導體市場在中美關系影響下，也在某種(zhǒng)程度上加劇了供需矛盾。有資料顯示，2019年華爲就已經(jīng)是全球第三大芯片采購方，華爲2019年半導體采購支出達到近250億美元。

在華爲囤積大量芯片後(hòu)，進(jìn)入2020年其他手機廠商也加入了囤貨行列。預計今年會更加激烈，進(jìn)入5G換機大年，各大廠商都(dōu)在争奪華爲可能(néng)丢掉的市場份額。有業内人士表示，囤3個月的量是常态，部分廠商的囤貨規模已經(jīng)接近6 個月的量。

2020年，除華爲外，其他芯片采購大廠的采購金額都(dōu)增加了 (數據來源：Gartner)
然而代工廠方面(miàn)，可謂是僧多粥少，需求不斷膨脹，但産能(néng)方面(miàn)卻并沒(méi)有增加多少。事(shì)實上，這(zhè)些代工廠都(dōu)沒(méi)法快速擴大芯片産線。一方面(miàn)是設備十分昂貴，建造工廠也不是一兩(liǎng)日就能(néng)完成(chéng)，其中投入的成(chéng)本不小，另一方面(miàn)，盲目擴張有可能(néng)造成(chéng)産能(néng)過(guò)剩帶來巨大虧損。

“缺芯”窘境有望今年下半年緩解

這(zhè)場缺芯潮什麼(me)時候可以結束？從整個行業上看來，芯片短缺其實是一個短期情況，隻要經(jīng)過(guò)一段時間，這(zhè)種(zhǒng)情況就會明顯緩解。業内人士對(duì)判斷是，2021年下半年或許會有轉機。

據了解，制作半導體晶圓的周期平均大約需要12周，采用更先進(jìn)的工藝可能(néng)需要14至20周。若想要達到更高的量産需求，制作時間則要花費約24周。

最後(hòu)再進(jìn)行組裝、測試，將(jiāng)芯片制成(chéng)最終成(chéng)品并準備好(hǎo)將(jiāng)其交付給制造商、終端客戶。最後(hòu)進(jìn)行ATP（封裝），可能(néng)還(hái)需要6周才能(néng)完成(chéng)。因此，從客戶下訂單到收到最終産品的交貨時間最多可能(néng)需要26周（半年左右）。

長(cháng)遠來看，半導體行業在複雜的供應鏈中擁有豐富的經(jīng)驗，可以成(chéng)功地應對(duì)當前需求環境的挑戰。例如，除了提高利用率，提高産量和産量外，半導體公司還(hái)建立了“指揮中心”，以協助最緊急的客戶要求。這(zhè)些策略有助于在這(zhè)個充滿挑戰的時期向(xiàng)客戶提供最快，最有效的産品交付。

當然，全球晶圓廠的總産能(néng)還(hái)需要繼續增加，以滿足那些僅通過(guò)提高利用率而仍無法滿足的芯片長(cháng)期需求增長(cháng)。因此，全球半導體行業正計劃通過(guò)加大投資、研發(fā)水平來滿足未來幾年可預期的市場增長(cháng)。

*綜合整理國(guó)是直通車、《财經(jīng)》雜志、界面(miàn)、智東西、半導體行業觀察等。

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